De drukoplossing van het soldeerseldeeg voor verkleinde componenten

De laatste jaren, met de verhoging van prestatie-eisen van slimme eindapparaten zoals smartphones en tabletcomputers, heeft de verwerkende industrie van SMT een sterkere vraag naar verkleinde en dunne elektronische componenten. Met de stijging wearable apparaten, is deze vraag nog groter. Meer en meer. Het beeld is hieronder een vergelijking van IPhone 3G en IPhone 7motherboards. De nieuwe mobiele telefoon van IPhone is krachtiger, maar geassembleerde motherboard is kleiner, wat kleinere componenten en dichtere componenten vereist. De assemblage kan worden gedaan. Met kleinere en kleinere componenten, zal het meer en meer moeilijk voor ons productieproces worden. De verbetering van éénmalig door tarief is het belangrijkste doel van de SMT-procesingenieur geworden. In het algemeen, meer dan 60% van de tekorten in SMT is de industrie verwant met de druk van het soldeerseldeeg, die een zeer belangrijk proces in SMT-productie is. Oplossen van het probleem van de druk van het soldeerseldeeg is gelijkwaardig aan het oplossen van de meeste procesproblemen in het volledige SMT-proces.

Voor de druk van het soldeerseldeeg van verkleinde stootkussens, kleiner moet het stootkussen en de stencil die, moeilijker het voor het soldeerseldeeg van de muur van het stencilgat scheiden openen. Om de druk van het soldeerseldeeg van verkleinde stootkussens op te lossen, zijn er de volgende oplossingen voor verwijzing:

1. De directste oplossing is de dikte van het staalnetwerk te verminderen en de open gebiedsverhouding te verhogen. Zoals aangetoond in de figuur hieronder, na het gebruiken van een dun staalnetwerk, is solderen van de stootkussens van kleine componenten goed. Als het geproduceerde substraat geen grote componenten heeft, dan is dit de eenvoudigste en meest efficiënte oplossing, maar als er grote componenten op het substraat zijn, zullen de grote componenten wegens de kleine hoeveelheid tin slecht gesoldeerd zijn. Zo als het een hoog-mengelingssubstraat met grote componenten is, hebben wij andere hieronder vermelde oplossingen nodig.

2. Gebruik de nieuwe technologie van het staalnetwerk om de eis ten aanzien van de openingsverhouding van het staalnetwerk te verminderen.

1) FG (Fijne Korrel) staalnetwerk

FG bevat de staalplaat een soort niobium element, dat de korrel raffineren en de het oververhitten gevoeligheid verminderen en broosheid van staal kan aanmaken, en de sterkte verbeteren. De gatenmuur van laser-besnoeiing FG staalplaat is schoner en meer vlot dan dat van gewone staalplaat 304, die bevorderlijker is voor het demolding. De openingsdiegebiedsverhouding van het staalnetwerk van de staalplaat van FG wordt gemaakt kan lager zijn dan 0,65. Vergeleken met het 304 staalnetwerk met dezelfde openingsverhouding, kan het FG-staalnetwerk lichtjes dikker worden gemaakt dan het 304 staalnetwerk, daardoor verminderend het risico van minder tin in grote componenten.

2) Het netwerk van het Electroformedstaal

Het productieprincipe van electroforming staalnetwerk: door photoresist materiaal op de geleidende metaalgrondplaat te drukken, en dan het electroforming malplaatje te maken door de vorm en ultraviolette blootstelling te beschermen, en dan het dunne malplaatje te plaatsen in de electroforming vloeistof voor electroforming. In feite, is electroforming gelijkaardig aan het galvaniseren, behalve dat kan van het nikkelblad na electroforming van de grondplaat worden ontdaan om een staalnetwerk te vormen.

3) Het netwerk van het ladderstaal

Het gestapte staalnetwerk kan plaatselijk worden dik gemaakt of worden verdund. Het gedeeltelijk dik gemaakte deel wordt gebruikt om de soldeerselstootkussens te drukken die een hoop van soldeerseldeeg vereisen, en het dik gemaakte deel wordt gerealiseerd door electroforming, en de kosten zijn hoger. Het verdunnen wordt bereikt door chemische ets. Het verdunde deel wordt gebruikt om de stootkussens van verkleinde componenten te drukken, dat het demolding effect beter maakt. De gebruikers die kosten-gevoeliger zijn worden geadviseerd om chemische te gebruiken ets, die lager is in kosten.

4) Nano deklaag. (Nano Ultradeklaag)

Deklaag of plateren een laag van nano-met een laag bedekt op de oppervlakte van de stencil. De nano-deklaag maakt de gatenmuur het soldeerseldeeg afweren, zodat is het demolding effect beter, en de volumestabiliteit van de druk van het soldeerseldeeg is meer verenigbaar. Op deze wijze, is de kwaliteit van druk meer verzekerd, en het aantal van het schoonmaken en het afvegen van het staalnetwerk kan ook worden verminderd. Momenteel, passen de meeste binnenlandse processen slechts een laag van nano-met een laag bedekt toe, en het effect wordt verzwakt na een bepaald aantal druk. In buitenland dat, zijn er nano-deklagen direct op het staalnetwerk worden geplateerd, die betere effect en duurzaamheid hebben, en natuurlijk zijn de kosten ook hoger.