De loodvrije 9KW-PLC SMT Terugvloeiing Oven For Production Line van PCB 8 Streken

SMT-Terugvloeiingsoven
De loodvrije SMT-Terugvloeiing Oven Equipment van PCB voor Productielijn 8 Streken
 
Productparameter van Terugvloeiingsoven

 
De Functie van Terugvloeiingsoven
De functie van terugvloeiingsoven is de opgezette kringsraad van de SMT-componenten te sturen
in de SMT-kamer van de terugvloeiingsoven. Na op hoge temperatuur, het soldeerseldeeg wordt gebruikt die voor
het solderen van de SMD-componenten wordt gesmolten door het proces van hete lucht op hoge temperatuur aan
vorm een verandering van de terugvloeiingstemperatuur, zodat de SMD-componenten en de stootkussens op
de kringsraad wordt samen gecombineerd en dan gekoeld.
 
De Eigenschappen van Terugvloeiing Oven Equipment
★ Gebruikend PLC Controle, met merk cpu, Origineel Windows XP-systeem, 18 duimvertoning,
om de stabiliteit en de betrouwbaarheid van het controlesysteem te verzekeren.
★ Krachtige controlesoftware, met de flexibele parametercontrole en test van het temperatuurprofiel
functie, de verandering van de taalschakelaar op om het even welk ogenblik.
★ De gebruikende eindblokken van WAGO, de elektrodelen van het grootste belang zijn ingevoerde merken,
alle signaaldraden worden beschermd.
★ Al die het verwarmen streek door PID, het verwarmen streken afzonderlijke controle wordt gecontroleerd, werkt alleen aan
verminder de beginnende macht.
★ Het gebruiken van de de luchtcirculatie van de wereld belangrijke hete het verwarmen wijze, hoog rendement het onder druk zetten
de versnellingsbuis, verbetert zeer de omloop van hete luchtstroom, snel verwarmend
(ongeveer 20 minuten), is de thermische compensatieefficiency hoog, kan op hoge temperatuur zijn
het lassen en hard gemaakt.
★ Afzonderlijke temperatuursensor in elke streek, binnen controle en compensatie in real time
elk de temperatuursaldo van de temperatuurstreek.
★ Aangejaagde ventilatorstructuur en speciaal-gevormd verwarmerontwerp, geen lawaai, geen trilling,
heeft de uiterst hoge hittewisselkoers, temperatuurverschil tussen de bodem
van de raad van BGA en PCB-, komen de meesten loodvrije processtrenge eisen samen, vooral
voor de hoogst moeilijke vereisten van het lassen loodvrije product.
 
Beelden het Tonen van Terugvloeiingsoven