5150*1490*1510mm de Productielijn van 8 PCB van de de Terugvloeiingsoven van Streeksmt

5150*1490*1510mm de Productielijn van 8 PCB van de de Terugvloeiingsoven van Streeksmt

Van de de Stijlterugvloeiing van PCB Nieuwe Oven 8 Streek voor SMT-Lijnproductielijn

Controlesysteem:

PC + PLC van Siemens verzekert het controlesysteem, nauwkeurige temperaturecontrol en stabieler, het tarief van de temperatuurstabiliteit om meer dan 99,99% te zijn

Hete Luchtsysteem:

de prima het verwarmen module, de beste temperatuurstreek, intervalontwerp maakt optimale temperatuuruniformiteit en herhaalt. Effectiveutilization en thermische de compensatieefficiency, het vergen de controlenauwkeurigheid t 1 van de minder dan 20 minutesfromtemperatuur ‚de omgevingstemperatuur van C aan een temperatuurstabilisatie.

Controlesoftware:

De vensters zetten, traditionele en vereenvoudigde Chinese en Engelse online vrije schakelaar, en het beheer van het exploitantwachtwoord om, gemakkelijk te werken. De verrichtingsverslagen, de meting van de temperatuurkromme en de analysefuncties, virtuele simulatie, foutenzelfdiagnose, proces automatische controle, produceren en bewaren procesbeheersingsdocumenten, substraat transportdynamic vertoning.

Koelsysteem:

Nieuwe het koelen streek, snel en gemakkelijke aanpassing, easilyreach de het koelen vereisten van verschillende hellingen.

Temperatuurbescherming:

Wij die derde over--temperatureprotection, veelvoudige lagenbescherming gebruiken om veilige exploitatie te verzekeren.

Het principe van terugvloeiing het solderen is verdeeld in verscheidene beschrijvingen:
 

A. Wanneer PCB de het verwarmen streek ingaat, verdampen het oplosmiddel en het gas in het soldeerseldeeg, en tegelijkertijd, de stroom in het soldeerseldeeg nat maken de stootkussens, de componenteneinden en de spelden, en het soldeerseldeeg wordt, doet ineenstorten, en behandelt het soldeersel zacht de stootkussens de stootkussens en de componentenspelden van zuurstof isoleren.

B. Wanneer PCB de streek van het hittebehoud ingaat, worden PCB en de componenten volledig voorverwarmd om PCB te verhinderen plotseling het ingaan van de lassenstreek op hoge temperatuur en PCB en de componenten te beschadigen.

C. Wanneer PCB het het solderen gebied ingaat, bereiken de temperatuurstijgingen snel om het soldeersel te maken kleven een gesmolten staat, en het vloeibare soldeersel maakt, verspreidt, verspreidt, of terugvloeiingen aan de PCB-stootkussens, de componenteneinden en de spelden om soldeerselverbindingen nat te vormen.

D. PCB gaat de het koelen streek in en de soldeerselverbindingen zijn hard gemaakt; wanneer terugvloeiing het solderen wordt voltooid.

Productspecificatie van Terugvloeiingsoven

Beelden het Tonen van Terugvloeiingsoven