Solderende Machine van de douane de Loodvrije Golf voor de Lopende band van SMT

Solderende Machine van de douane de Loodvrije Golf voor de Lopende band van SMT

Solderende Machine van de douane de Loodvrije Golf voor de Lopende band rf-500A van SMT

Basisinformattion over Golf Solderende Machine

1. Voor één enkele golf, is er slechts één golf, genoemd advectiegolf. Voor dubbele golven, wordt de eerste golf genoemd een wilde golf, en de tweede golf wordt genoemd een advectiegolf (vlotte golf).
2. De rol van spoilergolf: SMT-component het solderen en de preventie van het missen van het solderen, het verzekeren juiste distributie van soldeersel door de kringsraad. Het soldeersel doordringt door de spleet bij een vrij hoge snelheid, daardoor doordringend in een smal hiaat. De nevelrichting is hetzelfde als de richting van de kringsraad.
3. Voor SMT-componenten, kan de spoilergolf fundamenteel volledig het lassen. Maar voor door-gatencomponenten, kan de spoilergolf zelf niet de componenten behoorlijk solderen.
4. Het verlaat ongelijkheid en bovenmatig soldeersel op de soldeerselverbindingen, zo een tweede golf-de advectiegolf is nodig.

SMT-de Solderende Machine van de Machinegolf

Specificaties van de machine rf-450A van het golfsoldeersel

Beelden het tonen van de machine van het golfsoldeersel

Plaats de lassenparameters van golf solderend materiaal

• LUF stroomtarief: Volgens de voorwaarde van de stroom die de bodem van PCB contacteren. De stroom wordt vereist om gelijk op de bodem van de gedrukte kringsraad worden met een laag bedekt
• Door beginnend van het gat op PCB, zou een kleine hoeveelheid stroom van het door gat aan het stootkussen op de oppervlakte van het door gat moeten doordringen, maar niet door
• Het voorverwarmen van temperatuur: reeks volgens de daadwerkelijke situatie van de het voorverwarmen streek van de magnetron (de daadwerkelijke temperatuur van de hogere oppervlakte van PCB is over het algemeen 90-130°C, is de temperatuur van de dikke plaat de bovengrens van de assemblageraad met meer SMD-componenten, en de helling van de temperatuurstijging is minder dan of gelijk aan 2°C/S;
• Transportbandsnelheid: volgens verschillende golf solderende machines en PCB-montages (gewoonlijk 0.8-1.60m/min); soldeerseltemperatuur: (moet de daadwerkelijke piekdietemperatuur zijn op het instrument (Sn-Ag-Cu 260±5℃ wordt getoond), Sn-Cu 265±5℃) temperatuur. Omdat de temperatuursensor in het tinbad is, is de temperatuur van het instrument of LCD over 3°C hoger dan de daadwerkelijke piektemperatuur;
• De meting van de golfhoogte: wanneer het de bodem van PCB overschrijdt, pas aan 1/2~2/3 van de PCB-dikte aan;
• Lassenhoek: aandrijvingsneiging: 4.5-5.5°; lassentijd: over het algemeen 3-4 seconden.