Golfsoldeersel

1. Definitie:

Het golfsoldeersel is een lassenprocédé waarin gesmolten vloeibaar soldeersel,

met behulp van een pomp, vormt een specifieke vorm van soldeerselgolf op de oppervlakte

van soldeersel worden de tank, en PCB die met componenten wordt opgenomen geplaatst op de overdracht

de ketting, en de soldeerselverbinding worden gerealiseerd door door de piek van de soldeerselgolf bij over te gaan

een specifieke Hoek en een bepaalde onderdompelingsdiepte.

2. Classificatie

Golf het solderen is verdeeld in het enige golf solderen en het dubbele golf solderen.

Wanneer enige het golf wordt solderen gebruikt in SMT, ernstige kwaliteitsproblemen, zoals

het ontbrekende solderen, overbruggen, en de ontoereikende lasnaden, zijn naar voren gebogen om gepast voor te komen

aan het „maskerende effect“ van het soldeersel. De dubbele golfkam overwint deze moeilijkheid

en vermindert zeer de tekorten zoals het missen van lassen, overbruggend en ontoereikend

lasnaad. Daarom wijd zijn het dubbele golf het solderen procédé en het materiaal

gebruikt in oppervlakteassemblage.

3. Deel

Het verschillende materiaal van de golf solderende machine heeft verschillende principes, maar def.

het resultaat van elke component is hetzelfde. Het kan ruwweg in de volgende delen worden verdeeld:

• Inrichtingsinstallatie
• Het systeem van de nevelstroom
• Het voorverwarmen van systeem.
• Lassensysteem.
• Koelsysteem

4. Inrichtingsinstallatie

De inrichtingsinstallatie verwijst naar de inrichting die voor de PCB-raad geïnstalleerd en vastgeklemd is

om worden gesoldeerd, wat de graad van thermische misvorming van het substraat kan beperken,

verhinder het voorkomen van tinemissie, en verzeker de stabiliteit van het effect van het onderdompelingstin.

5. LUF Systeem

Het stroomsysteem is de eerste verbinding om de kwaliteit van lassen te verzekeren. Zijn hoofdfunctie is

om de stroom gelijk met een laag te bedekken, verwijder de oxydelaag op de het solderen oppervlakte van PCB

en de componenten, en verhinderen reoxidatie tijdens het het solderen procédé.

De deklaag van de stroom moet zelfs zijn, om accumulatie proberen niet te veroorzaken, anders

het zal soldeerselkortsluiting of open kring veroorzaken