Slechte microstructuur met ernstige verslechtering van soldeersel gezamenlijke prestaties

De mechanische eigenschappen van de soldeerselverbinding hangen van de microstructuur van de soldeerselverbinding af, en de microstructuur hangt van de soldeerselsamenstelling, het onedele metaal dat, de structuur van de soldeerselverbinding en de procesvoorwaarden af tijdens lassen moet worden gelast. Bij daadwerkelijke productie, als de invloed van soldeersel gezamenlijke structuur en procesvoorwaarden op de microstructuur van soldeerselverbinding wordt genegeerd, kan het ernstig gedegradeerde mechanische eigenschappen van soldeerselverbinding vormen, en vormt dan slechte microstructuur die de betrouwbaarheid van soldeerselverbinding beïnvloeden. Dit document introduceert hoofdzakelijk één of andere gemeenschappelijke slechte microstructuur, om te realiseren dat de vorming van de hoge verbindingen van het betrouwbaarheidssoldeersel niet „terloops“ kan worden gerealiseerd, en het is niet alleen noodzakelijk om te zien dat de verschijning aan de vereisten van iopc-a-610 voldoet. Het is noodzakelijk om aandacht aan de details van het proces te besteden om ervoor te zorgen dat de microstructuur van soldeerselverbindingen aan de vereisten voldoet.

De slechte microstructuren betrokken bij dit document zijn hoofdzakelijk intermetallic samenstellingen tussen twee raakvlakken (IMC), die voor over spanning zeer gevoelig zijn.

Intermetallic samenstellingen tussen twee raakvlakken hebben gewoonlijk de volgende kenmerken:

1) Het is hard en bros, wat een basiskenmerk van intermetallic samenstellingen is.

2) De coëfficiënt van thermische uitbreiding is ernstig compatibel met het soldeersel (b.v. 23 voor Sn-legering) × 10-6/℃; ni3sn4 is 13,7 × 10-6/℃)。

3) De microstructuur heeft vaak tekorten, zoals krkendallruimte, Ni3P-kristal en zwarte schijf.

4) Tijdens de dienst, zullen intermetallic samenstellingen bij de interface nog onophoudelijk groeien. Als zij bovenmatig groeien, zal de interface verzwakken of zelfs zal barsten.

Deze kenmerken hebben een grote invloed op de verbindingsbetrouwbaarheid van soldeerselverbindingen, vooral wanneer onderworpen aan over spanning en de effectspanning, soldeerselverbindingen is naar voren gebogen aan het barsten of breuk. Om deze reden, concentreren sommige documenten zich of monografieën op de invloed van intermetallic samenstellingen tussen twee raakvlakken op soldeersel gezamenlijke betrouwbaarheid [1-2]

één Blocky imcgx

Blocky IMC is geen professionele termijn. De auteur gebruikt het om ultra dik te beschrijven, de ultra brede en intermitterende IMC die morfologie (zoals aangetoond in het plakdiagram in Figuur 1 wordt getoond) - de kammossel vormde IMC weefsel. Het weefsel is dik (w ≥ 5 µ m, H ≥ 5 µ m), is de ononderbroken laag vrij dun, en zelfs er is scheiding in sommige plaatsen.

Fig. 2 is het plakdiagram van soldeerselverbinding door terugvloeiingslassen die op hoge temperatuur en oud wordt gevormd van BGA, een typische blocky IMC structuur tonen die. BGA-de Soldeerselbal wordt gemaakt het stootkussenbehandelingsproces van van sac305 en van OSP (organische solderability die bewaren). Het deeg van het SnPbsoldeersel wordt gebruikt voor lassen. De lassen piektemperatuur is 235 ℃ en de tijd boven 217 ℃ is jaren '70. De test toont aan dat zijn scheerbeurtsterkte meer dan 20% lager dan dat van normale soldeerselverbindingen is.