SMT: Procespunten voor het opzetten van flexibele kringsraad

PCB (Gedrukte Kringsraad) is een gedrukte die kringsraad, als harde raad wordt bedoeld. FPC (Flexibele Gedrukte Kring) is een flexibele die kringsraad, als een flexibele kringsraad of een flexibele die ook kringsraad wordt bekend, als flexibele kringsraad wordt afgekort. De miniaturisatie van elektronische producten is een onvermijdelijke ontwikkelingstendens. Voor het oppervlakteonderstel van een aanzienlijk deel van verbruiksgoederen, wegens de assemblageruimte, wordt SMD opgezet op FPC om de assemblage van de gehele machine te voltooien. FPC wordt gebruikt in calculators, mobiele telefoons, en digitale camera's. Het is wijd gebruikt in digitale producten zoals digitale camera's en digitale camera's. De oppervlaktesteun van SMD op FPC is één van de ontwikkelingstendensen van SMT-technologie geworden.

Er zijn vele verschillen tussen de procesvereisten van FPC-oppervlakte SMT en de traditionele oplossingen van houtvezelplaatpcb SMT. Als u het proces van FPC wilt doen SMT, plaatst het belangrijkste ding. Omdat de FPC-raad niet hard genoeg is en zacht, als u geen specifieke dragerraad gebruikt, zal het niet het bevestigen en de transmissie kunnen voltooien, en het zal niet kunnen de basissmt-processen zoals, en druk voltooien die, die herstellen verwarmen. Het volgende is een detaillering van de procespunten van FPC-voorbehandeling, het bevestigen, druk, het herstellen, terugvloeiing het solderen, het testen, inspectie, en sub-inscheept in de productie van FPC SMT.

FPC-voorbehandeling

De FPC-raad is vrij zacht, en het is over het algemeen niet vacuümverpakt wanneer het verlaten van de fabriek. Het is gemakkelijk om vochtigheid in de lucht tijdens vervoer en opslag te absorberen. Het moet pre- wordengebakken alvorens SMT in de lijn wordt gezet om de vochtigheid uit langzaam te dwingen. Anders, onder het effect op hoge temperatuur die van terugvloeiing het solderen, laat verdampen de vochtigheid door FPC wordt geabsorbeerd snel in waterdamp om van FPC uit te puilen, die gemakkelijk is om tekorten te veroorzaken zoals de losmaking en het verschroeien van FPC.

De pre-bakt voorwaarden zijn over het algemeen 80-100°C en 4-8 uren. In speciale gevallen, kan de temperatuur aan 125°C worden aangepast of hoger. , Maar moet de bakseltijd dienovereenkomstig verkorten. Vóór het bakken, moet een steekproeftest worden gedaan eerst bepalen of FPC de vastgestelde bakseltemperatuur kan weerstaan. U kunt de FPC-fabrikant voor geschikte bakselvoorwaarden ook raadplegen. Wanneer het bakken, zou FPC niet teveel moeten worden gestapeld. 10-20PNL is geschikter. Sommige FPC-fabrikanten zullen een stuk van document tussen elke PNL voor isolatie zetten. Het is noodzakelijk om te bevestigen of het stuk van document voor isolatie het vastgestelde baksel kan weerstaan. De temperatuur, als het niet noodzakelijk is om het versiedocument te verwijderen, dan bakt het. Gebakken FPC zou geen duidelijke verkleuring, misvorming, scheeftrekkende en andere tekorten moeten hebben, en het kan in lijn worden gezet slechts na wordt gekwalificeerd door IPQC bemonstering.